厦门市和海沧区人才引进及落地优惠政策介绍

海沧区优质集成电路企业宣讲

企业与人才双选岗位对接（企业宣讲后，在图书馆一楼会议室举行企业与人才的现场对接面试）

● 公司简介

厦门通富微电子有限公司成立于2017年07月04日，由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设，项目位于厦门市海沧区南海二路，分三期实施。总投资70亿，注册资本8亿元人民币。公司第一期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务；项目工艺包含：金凸块的制作；集成电路的测试；驱动IC的切割；驱动IC的封装等四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。

● 需求岗位

（1）设备工程师

（2）工艺工程师

（3）质量工程师

（4）生产管理工程师

● 公司简介

厦门金柏半导体有限公司, 成立于2018年5月30日，注册资本51662.5万元，系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司（Compass Technology Company Limited）根据战略合作框架协议、共同投资成立的合资企业。

香港金柏从事柔性载板行业已有20多年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍全球。厦门金柏充分利用中外合资的优势，依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源，在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地。项目将采用全球领先的高密度、超精细(线4μm & 线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：AMOLED/OLED COF、医疗设备、指纹识别(TDDI)、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。该项目将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。

厦门金柏项目已被列为福建省“重点项目”，总投资约13亿元，目前处于建设期，预计2021年9月竣工验收，2021年第四季度试投产。投产满产后年销售额将超10亿元人民币。

● 需求岗位

（1）助理工程师（储备干部）

● 公司简介

厦门澎湃微电子有限公司是以32-bit MCU为主营方向的集成电路设计公司（fabless）。公司产品应用涵盖消费电子、物联网、工业控制、小家电等领域。
公司总部设在厦门，同时在上海设有研发中心，深圳设有销售中心。

公司目前已经面市M0多个系列通用32位FLASH MCU，M3高性能MCU，以及多个系列8位OTP/MTP MCU。公司还围绕TWS耳机领域，提供入耳+Touch，入耳+滑条的手势识别芯片，复位芯片和专用ASIC芯片。

公司有蓝牙芯片的战略合作伙伴，能够提供BLE5.0+MCU的最新物联网解决方案，其中蓝牙芯片的性能达到国际一流水平。公司还有电源，驱动等领域战略合作伙伴，以及方案商、市场渠道合作伙伴，为客户提供平台化芯片解决方案。

● 需求岗位

（1）数字工程师

（2）模拟IC工程师

（3）版图工程师

● 公司简介

云天是一家技术驱动型的高新技术企业，致力于高频高速微电子器件的晶圆级封装和系统集成技术的研发和生产。目前公司已建立研发基地和量产孵化生产线，一期工厂建筑面积4500㎡，构建了国内稀缺的4/6/8吋晶圆级三维封装平台。2021年6月，二期24000㎡厂房将投入使用，将具备从4寸到12寸晶圆级封装能力。公司先后获得厦门半导体投资集团有限公司、国投创业投资基金的投资，规划总投资10亿元。

公司核心团队在三维系统集成，高频高速微电子器件封装等领域的技术积累丰富，已完成多项国家科技重大专项任务，取得显著的经济和社会效益。基于TGV技术的射频Fan-out和AiP技术、SAW（声表面波）滤波器晶圆级封装、片上集成IPD，三维系统级封装等工艺平台的技术能力处于国际先进水平。

● 需求岗位

（1）工艺工程师

（2）设备工程师

（3）销售工程师

（4）市场工程师

● 公司简介

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的，与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目，公司成立于2018年2月1日。

士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月，总部在杭州，公司现有员工约5000人。经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内主要的、综合型的半导体设计与制造企业之一。

厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。2020年底，士兰厦门12吋芯片生产线正式通线投产。

● 需求岗位

（1）智能制造工程师

（2）设备工程师

（3）厂务工程师